龐大的電子設(shè)備或系統(tǒng)，其溫度特性能否達(dá)標(biāo)，首先取決于對(duì)溫度特別敏感或抗溫能力比較薄弱的局部單元，它們可能是一個(gè)或幾個(gè)小分機(jī)小部件，甚至是一塊或幾塊電路板，一個(gè)或若干個(gè)模塊或元器件。
如果這些部分的溫度特性不達(dá)標(biāo)，則整機(jī)或系統(tǒng)也必然通不過(guò)因而，對(duì)這些小單元先作摸底試驗(yàn)或只對(duì)這些小單元作例行溫度試驗(yàn)就尤為必戛國(guó)外也有這樣一種發(fā)展趨勢(shì)，即將大型設(shè)備分解成若干小單元，只對(duì)這些小單位分別作考核而不再進(jìn)行全系統(tǒng)的溫度試驗(yàn)電子設(shè)備或系統(tǒng)的熱可靠性是設(shè)計(jì)出來(lái)的，最后的整機(jī)溫度試驗(yàn)只能起一個(gè)考評(píng)作用，因而從初始設(shè)計(jì)階段的樣機(jī)搭試起就應(yīng)作溫度摸底試驗(yàn)，以使原理電路和制造工藝得以完成這就需要小型的高、低溫試驗(yàn)箱像普通儀器儀表那樣成為電路設(shè)計(jì)師和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師們手頭的常用工具。
目前國(guó)內(nèi)外的高低溫試驗(yàn)箱大都沒(méi)有接口設(shè)施，設(shè)備做試驗(yàn)時(shí)，往往有一大把拖線從門(mén)縫或開(kāi)孔中引出進(jìn)行各種電信息的內(nèi)外連接，不但操作極不方便，而且還會(huì)因孔縫漏熱造成能源浪費(fèi)和箱內(nèi)溫度場(chǎng)的不均勻，大大降低了試驗(yàn)結(jié)果的可信度如果高低溫試驗(yàn)箱可以根據(jù)用戶的需要預(yù)裝各種試驗(yàn)接口裝置，如電源、低頻、高頻、微波等各種用途的插頭座和電纜，確保試件在密封狀態(tài)下完成全部試驗(yàn)及其檢測(cè)工作，則必將大大提高試驗(yàn)設(shè)備的實(shí)用性和可靠性。綜上所述，可見(jiàn)開(kāi)發(fā)一種(系列)主要用于動(dòng)態(tài)試驗(yàn)具有廣容接口的小型、實(shí)用、價(jià)廉的高低溫試驗(yàn)箱，確實(shí)是進(jìn)一步完善全面質(zhì)量管理的辦法。http://qftd.net/
