為適應(yīng)電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝/插裝混合板焊接現(xiàn)多采用通孔再流工藝。然而，在這種工藝條件下，一般用模板印刷的方法不能給通孔施放足夠的釬料量(孔內(nèi)填充量不足、焊點(diǎn)不能在印制電路板兩面成型)，使得焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度對(duì)比傳統(tǒng)的波峰焊點(diǎn)有所降低，服役壽命縮短，通孔再流焊點(diǎn)的可靠性能否滿足生產(chǎn)要求引起了廣泛的關(guān)注焊點(diǎn)的抗熱疲勞能力是考察焊點(diǎn)可靠性的重要因素。
本文在對(duì)通孔再流焊點(diǎn)的熱循環(huán)試驗(yàn)研究中，針對(duì)種厚度((2.5mm，l.5mm)的試驗(yàn)板，探討了75%釬料量(指焊后鍍銅孔內(nèi)除去引針部分所占體積的釬料填充量)下板厚對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響(研究表明，當(dāng)達(dá)到孔內(nèi)的75%時(shí)，焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，從焊點(diǎn)的外觀上看，沒有空洞，焊點(diǎn)比較完整)。
試驗(yàn)板采用63Sn37Pb的Multico℃釬料膏，放入峰值溫度為225共晶線183℃以上保溫時(shí)間60 s的再流爐中加熱完成焊接。試驗(yàn)參照美軍標(biāo)MIL-STD-883D，test method 1011.9，將試驗(yàn)板放入Weiss公司生產(chǎn)的TS130型熱沖擊實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)進(jìn)行冷熱循環(huán)試驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)箱高溫區(qū)設(shè)為125℃，低溫區(qū)設(shè)為一55℃。高低溫各保溫15 min，轉(zhuǎn)化時(shí)間10s。循環(huán)后，對(duì)兩種板厚的焊點(diǎn)進(jìn)行非破壞性、破壞性對(duì)比測(cè)試，考察焊點(diǎn)的抗熱疲勞能力。按照標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)應(yīng)滿足1 000周循環(huán)后不產(chǎn)生嚴(yán)重?cái)嗔讯闺娦盘?hào)傳輸失真。進(jìn)行可靠性測(cè)試的同一規(guī)格的焊點(diǎn)共有64個(gè)，每次取樣8個(gè)焊點(diǎn)，可分8次進(jìn)行采樣分析，取樣從0周開始，300周、600周、800周、900周、1000周、1100周，至1200周循環(huán)結(jié)束。循環(huán)后，用顯微鏡記錄樣點(diǎn)表面形貌，將每4個(gè)引針作為一個(gè)回路，進(jìn)行靜態(tài)電阻測(cè)試，并對(duì)焊點(diǎn)做破壞性對(duì)比測(cè)試，進(jìn)行疲勞后的拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)及橫截面分析考察焊點(diǎn)的抗熱疲勞能力。http://qftd.net
